长阳科技(688299.SH)：公司产品半导体封装用离型膜，主要用于半导体柔性电路板上

发布日期：2024-01-08 19:00 点击次数：182

来源：格隆汇

格隆汇12月13日丨长阳科技(688299.SH)在投资者互动平台表示，公司产品半导体封装用离型膜，主要用于半导体柔性电路板上。该产品因具有良好的耐高温、填充性和分离性的特点，可以较大的减少FPC压合过程中所出现的缺陷，提高FPC产品的优良率。